| Process （工序） | Sub-Process (子工序) | Main equipment (设备名称) |
| Inner layer （内层干膜） | Pre-treatment （前处理） | Chemical clean(化学清洗线) |
| Film laminatation (贴膜） | Wet film printing (湿膜涂敷） | |
| Auto. Dry film laminate(自动贴膜机) | ||
| Exposure（曝光） | Auto. Exposure machine(自动曝光机) | |
| Inner layer AOI (内层AOI） | Inner layer AOI (内层AOI） | AOI machine(AOI机) |
| Lamination（压合） | Alignment（铆合) | Riveting / weld / pinning system（铆接/焊接/钉扎系统） |
| X-RAY Machine(X光检查机） | ||
| Pressing（压合） | Press machine(热油压板机） | |
| Post press( 后压） | X-RAY target hole machine(X-Ray）（ 钻靶机） | |
| Drilling (钻孔） | Drilling（钻孔） | Mechanical drilling machines（机械钻孔机） |
| PTH / Panel plating | Panel plating (板电镀） | PTH line (垂直沉铜线） |
| VCP line(垂直连续电镀线） | ||
| Panel plating line（板电线） | ||
| Outer layer （外层干膜） | Film laminate （贴膜） | Auto. Film laminate(自动贴膜机） |
| Exposure（曝光） | Auto. Exposure machine（自动曝光机） | |
| Outer layer AOI (外层干膜） | AOI machine(AOI机) | |
| Pattern Plating (图电） | Pattern Plating (图电） | Pattern Plating line(图电） |
| Soldermask (绿油） | Pre-treatment （前处理） | Micro etching (超粗化） |
| Exposure（曝光） | Auto. Exposure machine（自动曝光机） | |
| Legend（字符） | Legend（字符) | Legend ink jet printer(字符打印机） |
| Routing (锣板） | Routing (锣板） | Auto. score machine（自动V-cut机） |
| E-test（电测） | E-test（电测） | Universal test machines （通用测试机) |
| Flying probe test machines (飞针测试机) | ||
|
Physical Lab （物理实验室） |
Physical Lab （物理实验室） |
Temp/Humidity Chamber （高低温测试仪） |
| Microscope（显微镜） | ||
|
Thermal stress test 热应力测试（有铅 / 无铅锡炉） |
||
| XRF Machine (金属厚度光谱测试仪) | ||
| Impedance tester (阻抗测试仪） | ||
