首页 产品中心 HDI板 激光钻孔HDI一阶工艺+树脂塞孔+填孔

激光钻孔HDI一阶工艺+树脂塞孔+填孔

层数:12

板材:松下M6

表面处理:沉金

板厚:1.6MM

最小孔:0.2MM

线宽线距:3/3mil

工艺:树脂塞孔+一阶HDI

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